हाल ही में, Infineon Technologies ने दुनिया की पहली 300 मिमी पावर गैलियम नाइट्राइड (GaN) वेफर तकनीक के सफल विकास की घोषणा की।
मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन निर्माण में उपयोग की जाने वाली तीन प्राथमिक विधियाँ Czochralski (CZ) विधि, Kyropoulos विधि और फ्लोट ज़ोन (FZ) विधि हैं।
ऑक्सीकरण प्रक्रियाएं वेफर पर एक सुरक्षात्मक परत बनाकर ऐसी समस्याओं को रोकने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती हैं, जिसे ऑक्साइड परत के रूप में जाना जाता है, जो विभिन्न रसायनों के बीच बाधा के रूप में कार्य करती है।
सिलिकॉन नाइट्राइड (Si3N4) उन्नत उच्च तापमान संरचनात्मक सिरेमिक के विकास में एक महत्वपूर्ण सामग्री है।
नक़्क़ाशी प्रक्रिया: सिलिकॉन बनाम सिलिकॉन कार्बाइड
सेमीकंडक्टर निर्माण में, नक़्क़ाशी प्रक्रिया की सटीकता और स्थिरता सर्वोपरि है। उच्च गुणवत्ता वाली नक़्क़ाशी प्राप्त करने में एक महत्वपूर्ण कारक यह सुनिश्चित करना है कि प्रक्रिया के दौरान वेफर्स ट्रे पर पूरी तरह से सपाट हों।