SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट

SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेटअर्धचालक वेफर सतह प्रसंस्करण का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। सिलिकॉन कार्बाइड माइक्रो-पाउडर और अत्याधुनिक दबाव रहित सिंटरिंग प्रक्रिया के सटीक फॉर्मूलेशन का लाभ उठाते हुए, SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट वेफर सतहों पर कुशल पीसने और सटीक फिनिशिंग प्रदान करती है, जो मूल रूप से बाद के अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रियाओं की स्थिरता और उपज की रक्षा करती है।

अपने मुख्य कार्य के रूप में सटीक और कुशल वेफर सतह परिष्करण के साथ, SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट वेफर सतह के साथ स्थिर और नियंत्रणीय घर्षण प्राप्त करती है। जब विशिष्ट अनुपात के पीसने या पॉलिश करने वाले तरल पदार्थों के साथ मिलाया जाता है, तो यह पूर्व-प्रक्रियाओं के कारण होने वाले विभिन्न सतह दोषों, जैसे कि छिलना, माइक्रोक्रैक और किनारे की गड़गड़ाहट को खत्म करने के लिए सहक्रियात्मक रूप से काम करता है। यह वेफर मोटाई और कुल मोटाई भिन्नता (टीटीवी) पर माइक्रोन-स्तर का सटीक नियंत्रण भी प्राप्त कर सकता है, जिससे फोटोलिथोग्राफी और आयन इम्प्लांटेशन जैसी चिप निर्माण में बाद की प्रमुख प्रक्रियाओं के लिए उत्कृष्ट सतह गुणवत्ता और स्थिर आयामी मापदंडों के साथ एक उच्च गुणवत्ता वाला वेफर सब्सट्रेट प्रदान किया जा सकता है।

प्राथमिक प्रदर्शन:

1.अत्यधिक कठोरता.

2. उच्च लचीली ताकत और लोचदार मापांक।

3.सुपीरियर थर्मल विस्तार गुणांक।

4.उत्कृष्ट तापीय चालकता।

5.शानदार रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध।

सेमीकोरेक्स हमारे मूल्यवान ग्राहकों को उच्च-स्तरीय अनुकूलित सेवाएँ प्रदान करता है। उन्नत सीएनसी मशीनिंग केंद्रों का उपयोग करते हुए, सेमीकोरेक्स ग्राहक विनिर्देशों के अनुरूप विशिष्ट आयामों के साथ SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट बनाने के लिए सिलिकॉन कार्बाइड सामग्री को सावधानीपूर्वक और सटीक रूप से संसाधित करता है। ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद प्रदान करने के लिए, सेमीकोरेक्स SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट को फैक्ट्री छोड़ने से पहले सख्त गुणवत्ता निरीक्षण जैसे आयामी सटीकता, ताकत, कठोरता और अन्य प्रदर्शन परीक्षणों से गुजरना होगा।