Sic कोटिंग फ्लैट भाग

अर्धविराम एसआईसी कोटिंग फ्लैट भाग एक उच्च-प्रदर्शन SIC- लेपित ग्रेफाइट घटक है जो विशेष रूप से SIC एपिटैक्सी प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका प्राथमिक कार्य समान एयरफ्लो चालन को सुविधाजनक बनाना है और एपिटैक्सियल ग्रोथ स्टेज के दौरान लगातार गैस वितरण को सुनिश्चित करना है, जिससे यह एसआईसी अर्धचालक विनिर्माण में एक अपरिहार्य घटक है। अर्धविराम का चयन अर्धविराम उद्योग के अनुरूप बेहतर गुणवत्ता और सटीक-इंजीनियर समाधानों की गारंटी देता है।

एसआईसी कोटिंग उच्च तापमान, रासायनिक संक्षारण और थर्मल विरूपण के लिए असाधारण प्रतिरोध प्रदान करता है, मांग वातावरण में लंबे समय तक चलने वाले प्रदर्शन को सुनिश्चित करता है। ग्रेफाइट बेस घटक की संरचनात्मक अखंडता को बढ़ाता है, जबकि एक समान एसआईसी कोटिंग संवेदनशील एपिटैक्सी प्रक्रियाओं के लिए एक उच्च शुद्धता सतह को महत्वपूर्ण सुनिश्चित करता है। सामग्री का यह संयोजन SIC कोटिंग फ्लैट भाग को एक समान एपिटैक्सियल परतों को प्राप्त करने और समग्र उत्पादन दक्षता का अनुकूलन करने के लिए एक विश्वसनीय समाधान बनाता है।

उत्कृष्ट तापीय चालकता और ग्रेफाइट की स्थिरता एपिटैक्सियल उपकरणों में एक घटक के रूप में महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करती है। हालांकि, अकेले शुद्ध ग्रेफाइट का उपयोग करने से कई मुद्दे हो सकते हैं। उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, संक्षारक गैसों और धातु-कार्बनिक अवशेषों को ग्रेफाइट बेस को खुरचने और बिगड़ने का कारण बन सकता है, जिससे इसकी सेवा जीवन को काफी कम हो सकता है। इसके अतिरिक्त, कोई भी ग्रेफाइट पाउडर जो बंद हो जाता है, चिप को दूषित कर सकता है, जिससे आधार की तैयारी के दौरान इन समस्याओं का समाधान करना आवश्यक हो जाता है।

कोटिंग तकनीक प्रभावी रूप से सतह के पाउडर को ठीक करके, थर्मल चालकता को बढ़ाकर और गर्मी वितरण को संतुलित करके इन मुद्दों को कम कर सकती है। यह तकनीक ग्रेफाइट बेस के स्थायित्व को सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण है। अनुप्रयोग वातावरण और विशिष्ट उपयोग आवश्यकताओं के आधार पर, सतह कोटिंग में निम्नलिखित विशेषताओं के अधिकारी होने चाहिए:

1। उच्च घनत्व और पूर्ण कवरेज: ग्रेफाइट बेस एक उच्च तापमान, संक्षारक वातावरण में संचालित होता है और इसे पूरी तरह से कवर किया जाना चाहिए। प्रभावी सुरक्षा प्रदान करने के लिए कोटिंग को घना होना चाहिए।

2। अच्छी सतह समतलता: एकल क्रिस्टल विकास के लिए उपयोग किए जाने वाले ग्रेफाइट बेस एक बहुत उच्च सतह समतलपन की मांग करते हैं। इसलिए, कोटिंग प्रक्रिया को आधार की मूल सपाटता को बनाए रखना चाहिए, यह सुनिश्चित करना चाहिए कि कोटिंग सतह समान है।

3। मजबूत बॉन्डिंग स्ट्रेंथ: ग्रेफाइट बेस और कोटिंग सामग्री के बीच बंधन में सुधार करने के लिए, थर्मल विस्तार गुणांक में अंतर को कम करना महत्वपूर्ण है। यह वृद्धि यह सुनिश्चित करती है कि उच्च और कम तापमान वाले थर्मल चक्रों से गुजरने के बाद भी कोटिंग बरकरार रहती है।

4। उच्च तापीय चालकता: इष्टतम चिप वृद्धि के लिए, ग्रेफाइट बेस को तेजी से और समान गर्मी वितरण प्रदान करना चाहिए। नतीजतन, कोटिंग सामग्री में उच्च तापीय चालकता होनी चाहिए।

5। उच्च पिघलने बिंदु और ऑक्सीकरण और जंग का प्रतिरोध: कोटिंग को उच्च तापमान और संक्षारक वातावरण में मज़बूती से काम करने में सक्षम होना चाहिए।

इन प्रमुख विशेषताओं पर ध्यान केंद्रित करके, एपिटैक्सियल उपकरणों में ग्रेफाइट-आधारित घटकों की दीर्घायु और प्रदर्शन में काफी सुधार किया जा सकता है।

उन्नत विनिर्माण तकनीकों के साथ, अर्धविराम विशिष्ट प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित डिजाइन प्रदान करता है। SIC कोटिंग फ्लैट भाग को आयामी सटीकता और स्थायित्व के लिए सख्ती से परीक्षण किया जाता है, जो अर्धचालक सामग्री में उत्कृष्टता के लिए अर्धविराम प्रतिबद्धता को दर्शाता है। चाहे बड़े पैमाने पर उत्पादन या अनुसंधान सेटिंग्स में उपयोग किया जाता है, यह घटक SIC एपिटैक्सी अनुप्रयोगों में सटीक नियंत्रण और उच्च उपज सुनिश्चित करता है।