उच्च सरंध्रता के साथ अति पतला ग्रेफाइट

बेहतर सतह कण आसंजन और उत्कृष्ट एंटी-डस्टिंग विशेषताएं: उच्च छिद्र के साथ सेमीकोरेक्स अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट असाधारण सतह कण आसंजन प्रदर्शित करता है, न्यूनतम धूल उत्पादन सुनिश्चित करता है और एक स्वच्छ कार्य वातावरण बनाए रखता है, जो सेमीकंडक्टर विनिर्माण जैसे संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण है।

उच्च तापमान सहनशीलता: उच्च सरंध्रता वाला अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट 2500 डिग्री सेल्सियस तक के अत्यधिक तापमान का सामना कर सकता है, जो इसे उच्च तापमान वाली प्रक्रियाओं और वातावरण के लिए उपयुक्त बनाता है जहां पारंपरिक सामग्री विफल हो जाएगी।

65% तक उच्च सरंध्रता: झरझरा ग्रेफाइट की उच्च सरंध्रता कुशल गैस और द्रव प्रवाह की अनुमति देती है, जिससे विभिन्न अनुप्रयोगों में बेहतर द्रव्यमान स्थानांतरण और गर्मी अपव्यय सक्षम होता है।

उत्कृष्ट मशीनेबिलिटी के साथ अल्ट्रा-थिन पोरस ग्रेफाइट: उच्च पोरोसिटी के साथ अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट को उच्च पोरोसिटी बनाए रखते हुए 1.5 मिमी जितनी पतली अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो डिजाइन और अनुप्रयोग में लचीलापन प्रदान करता है।

अल्ट्रा-पतली दीवार वाले बेलनाकार आकार के लिए मशीनीकरण: उच्च सरंध्रता वाले अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट को ≤1 मिमी की दीवार मोटाई के साथ अल्ट्रा-पतली दीवार वाले बेलनाकार आकार में मशीनीकृत किया जा सकता है, जो घटक डिजाइन और कार्यक्षमता में बहुमुखी प्रतिभा प्रदान करता है।

उत्कृष्ट इंसुलेटिंग गुण और बैच संगति: उच्च सरंध्रता वाला अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट उत्कृष्ट इंसुलेटिंग विशेषताओं और लगातार बैच-टू-बैच प्रदर्शन को प्रदर्शित करता है, जो महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों में विश्वसनीय और प्रतिलिपि प्रस्तुत करने योग्य परिणाम सुनिश्चित करता है।

अल्ट्रा-शुद्ध पोरस ग्रेफाइट सामग्री: उच्च पोरोसिटी वाला अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट अल्ट्रा-शुद्ध रूपों में उपलब्ध है, जो उच्च स्तर की शुद्धता प्राप्त करता है जो सेमीकंडक्टर विनिर्माण जैसे मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक है।

उच्च शक्ति: अपनी छिद्रपूर्ण प्रकृति के बावजूद, उच्च छिद्र वाला अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट प्रभावशाली ताकत प्रदर्शित करता है, जो इसे संरचनात्मक घटकों और भार-वहन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।

सेमीकंडक्टर विनिर्माण में अनुप्रयोग:

उच्च सरंध्रता के साथ अल्ट्रा-थिन ग्रेफाइट का उपयोग मुख्य रूप से अर्धचालक उद्योग में किया जाता है, विशेष रूप से नवीन द्रव्यमान स्थानांतरण प्रक्रिया में। यह प्रक्रिया एकल-पास बड़े पैमाने पर स्थानांतरण के लिए एक नए थर्मल क्षेत्र को नियोजित करती है, जो स्थानांतरण दक्षता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाती है और एक स्थिर दर बनाए रखती है, जिससे पुन: क्रिस्टलीकरण के प्रभाव को कम किया जाता है (डबल-पास बड़े पैमाने पर स्थानांतरण से बचा जाता है) और माइक्रो-पाइपिंग या अन्य संबंधित क्रिस्टल दोषों को प्रभावी ढंग से कम किया जाता है। इसके अतिरिक्त, झरझरा ग्रेफाइट गैस चरण घटकों को संतुलित करने, ट्रेस अशुद्धियों को अलग करने, स्थानीय तापमान को समायोजित करने और भौतिक कण आवरण को कम करने में मदद करता है। क्रिस्टल उपयोगिता की आवश्यकताओं को पूरा करके, झरझरा ग्रेफाइट क्रिस्टल की मोटाई में पर्याप्त वृद्धि करने में सक्षम बनाता है, जिससे यह मोटे क्रिस्टल बढ़ने की चुनौती को संबोधित करने के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीक बन जाती है।