अनुकूलित झरझरा सिरेमिक चक

मूलभूत सामग्रीझरझरा सिरेमिक चकइसमें आधार और झरझरा सिरेमिक प्लेट शामिल है। वैक्यूम सिस्टम से कनेक्ट होकर, वेफर और सिरेमिक के बीच हवा को खाली करके कम दबाव वाला वातावरण बनाया जाता है। वैक्यूम नकारात्मक दबाव के तहत, वेफर चक सतह पर मजबूती से चिपक जाता है, अंततः सुरक्षित और स्थिर निर्धारण और स्थिति प्राप्त करता है।

सेमीकोरेक्स लगातार उच्च स्तरीय और वैयक्तिकृत सेवाएं प्रदान करते हुए हमारे मूल्यवान ग्राहकों की मूलभूत आवश्यकताओं को प्राथमिकता देता है। हम यह सुनिश्चित करते हुए विकल्पों के विविध चयन की पेशकश करते हैं कि अंतिम अनुकूलित झरझरा सिरेमिक चक विभिन्न आकृतियों और आकारों के वर्कपीस के लिए सहजता से अनुकूल हो, जिससे उपकरण संचालन दक्षता और उत्पादन स्थिरता में प्रभावी ढंग से वृद्धि हो।

विशिष्टताएँ:

सटीक-मशीनीकृत अनुकूलित झरझरा सिरेमिक चक वर्कपीस की सतह पर समान सोखना बल वितरण प्रदान करता है, जो असमान बल अनुप्रयोग के कारण वर्कपीस विरूपण या मशीनिंग अशुद्धियों को प्रभावी ढंग से रोकता है। इसके अलावा, इसके मजबूत रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध और असाधारण उच्च तापमान प्रतिरोध के लिए धन्यवाद, अनुकूलित झरझरा सिरेमिक चक चुनौतीपूर्ण और जटिल उत्पादन वातावरण में स्थिर दीर्घकालिक संचालन बनाए रखता है।

अनुप्रयोग परिदृश्य:

1. सेमीकंडक्टर विनिर्माण: वेफर प्रसंस्करण जैसे वेफर थिनिंग, डाइसिंग, ग्राइंडिंग, पॉलिशिंग; रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) और भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) प्रक्रिया; आयन आरोपण.

2. फोटोवोल्टिक सेल विनिर्माण: फोटोवोल्टिक कोशिकाओं में सिलिकॉन वेफर डाइसिंग, कोटिंग और पैकेजिंग प्रक्रियाएं।

3. परिशुद्धता मशीनिंग: पतली, नाजुक या उच्च परिशुद्धता वाले वर्कपीस को क्लैंप करना और ठीक करना।