झरझरा एल्यूमिना सिरेमिक चक

सेमीकोरेक्स झरझरा एल्यूमिनासिरेमिक चकइसमें मुख्य रूप से एक झरझरा एल्यूमिना सिरेमिक प्लेट और एक एल्यूमिना सिरेमिक बेस होता है, और उनकी अवशोषण सतहें कई माइक्रोप्रोर्स के साथ समान रूप से वितरित होती हैं। झरझरा एल्यूमिना सिरेमिक चक विरूपण, किनारे लपेटने या टूटने के कारण बिना नाजुक वर्कपीस को सुरक्षित रूप से जकड़ सकते हैं और विश्वसनीय स्थिति और उत्पादक विनिर्माण सुनिश्चित कर सकते हैं, जो सटीक और क्षति-मुक्त संचालन अनुप्रयोगों के लिए सख्त आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करते हैं।

सेमीकोरेक्स पोरस एल्यूमिना सिरेमिक चक के लाभ

1. असाधारण भौतिक गुण

स्थिर और विश्वसनीय परिचालन प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए, सेमीकोरेक्स सावधानीपूर्वक प्रीमियम उच्च शुद्धता का चयन करता हैअल्युमिनाझरझरा एल्यूमिना सिरेमिक चक के निर्माण के लिए कच्चे माल, उन्हें निम्नानुसार सूचीबद्ध उत्कृष्ट गुणों से संपन्न करते हैं।

एक। कम अशुद्धता सामग्री

बी। उच्च यांत्रिक शक्ति.

सी। उत्कृष्ट पहनने का प्रतिरोध

डी। बेहतर उच्च तापमान प्रतिरोध

ई. विश्वसनीय संक्षारण प्रतिरोध

2. उत्कृष्ट सोखना प्रदर्शन

सेमीकोरेक्स पोरस एल्यूमिना सिरेमिक चक में एक उत्कृष्ट अवशोषण सतह होती है, जिसमें कई समान रूप से वितरित माइक्रोप्रोर्स होते हैं और इसमें 35% और 50% के बीच छिद्र होता है, जो छिद्रपूर्ण एल्यूमिना सिरेमिक चक के समान अवशोषण प्रवेश को सक्षम बनाता है। उनकी अवशोषण सतह की अनुकूलित खुरदरापन और सपाटता वर्कपीस विरूपण और खरोंच को प्रभावी ढंग से रोक सकती है, जिससे चक उच्च परिशुद्धता वाले वर्कपीस, जैसे अल्ट्रा-थिन ग्लास, वेफर्स और सिरेमिक शीट के प्रसंस्करण के लिए आदर्श बन जाते हैं।

3. व्यापक अनुकूलता

सेमीकोरेक्स ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार छिद्रपूर्ण एल्यूमिना सिरेमिक चक के अनुकूलित निर्माण की पेशकश करता है, जो पीसने, पॉलिशिंग, निरीक्षण और अन्य अनुप्रयोगों सहित विभिन्न प्रक्रियाओं के साथ पूर्ण संगतता सुनिश्चित करता है।

एक। DIMENSIONS

बी। अवशोषण सतह प्रोफ़ाइल

सी। झरझरा एल्यूमिना सिरेमिक रंग: सफेद, काला, भूरा

डी। माइक्रोपोर का आकार: 5 - 50μm

ई. सपाटपन और खुरदरापन

सेमीकोरेक्स झरझरा एल्यूमिना सिरेमिक चक के अनुप्रयोग

सेमीकोरेक्स पोरस एल्यूमिना सिरेमिक चक उच्च परिशुद्धता प्रसंस्करण के दौरान नाजुक वर्कपीस को संभालने के लिए इष्टतम समाधान हैं, इन्हें निम्नलिखित क्षेत्रों में बड़े पैमाने पर लागू किया जाता है।

1. सेमीकंडक्टर वेफर डाइसिंग, पॉलिशिंग, बॉन्डिंग, पैकेजिंग और निरीक्षण

2. सटीक ऑप्टिकल घटकों की मशीनिंग जैसे पीसना, पॉलिश करना और कोटिंग करना।

3. फ्लैट पैनल डिस्प्ले (एफपीडी) उत्पादन और निरीक्षण 4. पतले फ्लैट वर्कपीस, जैसे धातु प्लेट, प्लास्टिक शीट और ग्लास सब्सट्रेट के लिए लैपिंग, पॉलिशिंग और कटिंग जैसी सटीक प्रसंस्करण।