NVIDIA रुबिन जीपीयू पूरी तरह से ग्राफीन थर्मल पैड पर स्विच हो जाते हैं

मई 2026 में, NVIDIA ने मानक वेरा रुबिन (1800-2000W TDP) में तरल धातु को पूरी तरह से छोड़ने और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उच्च तापीय चालकता ग्राफीन पैड पर स्विच करने के अपने निर्णय को अंतिम रूप दिया; अल्ट्रा हाई-एंड संस्करण (2500-2850W) तरल धातु + माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेट के चरम समाधान को बनाए रखेगा, और आधिकारिक तौर पर Q3 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करेगा। यह एक साधारण सामग्री प्रतिस्थापन नहीं है, बल्कि "अत्यधिक प्रदर्शन" से "बड़े पैमाने पर उत्पादन स्थिरता" तक एआई चिप गर्मी अपव्यय में एक रणनीतिक बदलाव है और ग्राफीन सामग्री के लिए उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से उच्च-अंत कंप्यूटिंग शक्ति तक जाने के लिए एक मील का पत्थर है।

ग्राफीन क्यों?

एनवीआईडीआईए ने अंततः उच्च तापीय चालकता ग्राफीन टीआईएम को चुना क्योंकि यह "पर्याप्त प्रदर्शन, अधिकतम स्थिरता और नियंत्रणीय लागत" प्रदान करता है, जो एआई कारखानों की बड़े पैमाने पर तैनाती की जरूरतों से पूरी तरह मेल खाता है। - शीर्ष स्तरीय तापीय चालकता: तापीय चालकता 100-150 W/m·K, तापीय प्रतिरोध न्यूनतम 0.04℃·cm²/W, 2000W स्तर की ताप अपव्यय आवश्यकताओं को पूरा करना, तरल धातु के प्रदर्शन के 80% के करीब;

- शून्य जोखिम के साथ दीर्घकालिक स्थिरता: शुद्ध कार्बन संरचना, कोई सिलिकॉन तेल नहीं, सूखता नहीं है, पलायन नहीं करता है, पंपिंग और संक्षारण मुद्दों से पूरी तरह से बचाता है, उच्च तापमान प्रतिरोध (-40 ~ 150 ℃), दीर्घकालिक प्रदर्शन में गिरावट <5%;

- बड़े पैमाने पर उत्पादन अनुकूल और लागत प्रभावी: 95%+ की स्थिर उपज, सरल स्वचालित प्लेसमेंट, पुन: प्रयोज्य असेंबली और डिससेम्बली, रखरखाव लागत 40% कम, परिपक्व और पर्याप्त आपूर्ति श्रृंखला;

- इन्सुलेशन सुरक्षा + पतलापन: विद्युत रूप से इन्सुलेट, कोई जंग-रोधी उपचार की आवश्यकता नहीं; मोटाई 0.1 मिमी जितनी कम, उच्च-घनत्व पैकेजिंग के लिए उपयुक्त, गर्मी लंपटता घटकों के वजन को कम करती है।

दो उत्पाद, दो रणनीतियाँ: 

NVIDIA अत्यधिक प्रदर्शन के साथ बड़े पैमाने पर डिलीवरी को संतुलित करते हुए एक सटीक स्तरीय रणनीति अपनाता है:

- रुबिन मानक संस्करण (1800-2000W): ग्राफीन थर्मल पैड + अनुकूलित दांतेदार कूलिंग प्लेट (0.1 मिमी टूथ पिच), मुख्य रूप से बड़े पैमाने पर एआई फैक्ट्री तैनाती, Q3 में बड़े पैमाने पर उत्पादन, उपज को प्राथमिकता देने के लिए;

- रुबिन अल्ट्रा (2500-2850W): तरल धातु + सोना चढ़ाया हुआ वाष्प कक्ष + माइक्रोचैनल कूलिंग प्लेट, अल्ट्रा-बड़े पैमाने पर प्रशिक्षण समूहों को लक्षित करना, अंतिम गर्मी लंपटता का पीछा करना, Q1 2027 में शिपिंग।

उद्योग प्रभाव

1. कार्बन-आधारित सामग्रियों का उदय: NVIDIA का समर्थन सीधे तौर पर ग्राफीन थर्मल प्रवाहकीय सामग्रियों की विस्फोटक मांग को बढ़ाता है, जिसके बाजार का आकार 2027 तक 5 बिलियन युआन से अधिक होने की उम्मीद है।

2. एआई कूलिंग प्रतिमान में बदलाव: "लिक्विड मेटल + डायमंड" के उच्च-अंत दृष्टिकोण से "ग्राफीन + लिक्विड कूलिंग" के अधिक सुलभ समाधान तक, एआई कंप्यूटिंग पावर परिनियोजन में बाधा को कम करना और एजेंट एआई के कार्यान्वयन में तेजी लाना।

3. सामग्री प्रौद्योगिकी पुनरावृत्ति: यह ग्राफीन कंपनियों को ऊर्ध्वाधर तापीय चालकता (लक्ष्य 150W/m·K+) में सुधार करने और लागत कम करने के लिए मजबूर करता है, जिससे थर्मल पैड से वाष्प कक्षों, गर्मी अपव्यय फिल्मों और अन्य अनुप्रयोगों तक ग्राफीन की पहुंच बढ़ जाती है।

शीतलन सामग्री एआई का "तापमान" और "गति" निर्धारित करती है। NVIDIA की रुबिन की पसंद अनिवार्य रूप से तकनीकी आदर्शों और औद्योगिक वास्तविकताओं के बीच एक समझौता है, और कंप्यूटिंग शक्ति के लोकप्रियकरण को प्रेरित करने वाले भौतिक नवाचार का एक अपरिहार्य परिणाम है। ग्राफीन थर्मल पैड, "उच्च प्रदर्शन + उच्च स्थिरता + कम लागत" के अपने सुनहरे संयोजन के साथ, एआई कूलिंग में सफलतापूर्वक केंद्र स्तर पर आ गए हैं। भविष्य में, जैसे-जैसे एआई चिप्स की बिजली खपत बढ़ती जा रही है, कार्बन-आधारित गर्मी लंपटता सामग्री उच्च-स्तरीय कंप्यूटिंग शक्ति की एक मानक विशेषता बन जाएगी, जो "ग्राफीन युग" के एक नए अध्याय की शुरुआत करेगी।

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