SiC काटना

सिलिकॉन कार्बाइड (SiC)अपने उत्कृष्ट भौतिक और रासायनिक गुणों के कारण सेमीकंडक्टर उद्योग में इसे अत्यधिक पसंद किया जाता है। हालाँकि, उच्च कठोरता और भंगुरतासिकइसके प्रसंस्करण में काफी चुनौतियाँ उत्पन्न होती हैं।

हीरे के तार काटने का प्रयोग आमतौर पर किया जाता हैसिककाटने की विधि और बड़े आकार के SiC वेफर्स की तैयारी के लिए उपयुक्त है।

फ़ायदा:

उच्च दक्षता: अपनी तेज काटने की गति के साथ, हीरे की तार काटने की तकनीक बड़े आकार के SiC वेफर्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए पसंदीदा तरीका बन गई है, जिससे उत्पादन दक्षता में काफी सुधार हुआ है।

कम थर्मल क्षति: पारंपरिक काटने के तरीकों की तुलना में, हीरे के तार काटने से ऑपरेशन के दौरान कम गर्मी उत्पन्न होती है, जो प्रभावी रूप से SiC क्रिस्टल को थर्मल क्षति को कम करती है और सामग्री की अखंडता को बनाए रखती है।

अच्छी सतह गुणवत्ता: काटने के बाद प्राप्त SiC वेफर की सतह खुरदरापन कम है, जो बाद की पीसने और पॉलिशिंग प्रक्रियाओं के लिए एक अच्छी नींव प्रदान करती है और उच्च गुणवत्ता वाले सतह उपचार को प्राप्त करने में मदद करती है।

कमी:

उच्च उपकरण लागत: हीरे के तार काटने के उपकरण के लिए उच्च प्रारंभिक निवेश की आवश्यकता होती है और रखरखाव की लागत भी अधिक होती है, जिससे कुल उत्पादन लागत बढ़ सकती है।

तार का नुकसान: लगातार काटने की प्रक्रिया के दौरान हीरे का तार खराब हो जाएगा और इसे नियमित रूप से बदलने की आवश्यकता होगी, जिससे न केवल सामग्री की लागत बढ़ जाती है, बल्कि रखरखाव का कार्यभार भी बढ़ जाता है।

सीमित काटने की सटीकता: हालांकि हीरे के तार की कटाई नियमित अनुप्रयोगों में अच्छा प्रदर्शन करती है, लेकिन इसकी काटने की सटीकता अधिक कठोर आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है जहां जटिल आकृतियों या सूक्ष्म संरचनाओं को संसाधित करने की आवश्यकता होती है।

कुछ चुनौतियों के बावजूद, हीरे के तार काटने की तकनीक SiC वेफर निर्माण में एक शक्तिशाली उपकरण बनी हुई है। जैसे-जैसे प्रौद्योगिकी आगे बढ़ रही है और लागत-प्रभावशीलता में सुधार हो रहा है, इस पद्धति द्वारा बड़ी भूमिका निभाने की उम्मीद हैसिक वेफरभविष्य में प्रसंस्करण.